Google Tensor G3 İşlemcisi Güç Verimliliğini Artırabilir
Google'ın Tensor G3 çipi, Pixel 8 serisinde kullanılacak ve Samsung'un FO-WLP teknolojisiyle üretilen ilk akıllı telefon çipleri arasında yer alıyor. Google'ın Tensor çipleri Pixel telefonlar için her zaman sıkıntılı bir nokta olmuştur. Sadece rekabetin gerisinde kalmıyorlar, aynı zamanda aşırı ısınma sorunlarıyla da ünlüler. Isınma sorunları hem birinci nesil Tensor'u hem de Tensor G2'leri rahatsız ediyordu, ancak Tensor G3 işleri sakinleştirecek bir gelişme taşıyabilir. Pixel 8 serisinde piyasaya sürülmesi beklenen Tensor G3'ün, Fan-out Gofret Düzeyinde Paketleme veya FO-WLP'yi içeren ilk Samsung yapımı akıllı telefon çipleri arasında olduğu bildiriliyor. Teknoloji, bir çipin termal ve elektriksel performansını artırır. Açıklığa kavuşturmak gerekirse, FO-WLP hiçbir şekilde yepyeni bir teknoloji değildir. TSMC gibi çip üreticileri bunu 2016'dan beri kullanıyor ve uzun yıllardır bunu Qualcomm ve MediaTek'in popüler çiplerinde çalışırken görülüyor. (adsbygoogle = window.adsbygoogle || []).push({});
Google Tensor G3 işlemcisi çeşitli sorunları gideriyor
Olası termal performans iyileştirmelerinin yanı sıra Tensor G3'ün, Tensor G2'ye göre önemli yükseltmeler de getirmesi bekleniyor. Daha önce işlemciyle ilgili özel ayrıntıları bildirilmişti ve işlemcinin muhtemelen dört küçük Cortex-A510, dört Cortex-A715 ve tek bir Cortex-X3 dahil olmak üzere yeniden yapılandırılmış dokuz çekirdekli bir düzene sahip olacağını ortaya koyulmuştu. Bu, Tensor G3'ün performansını önemli ölçüde artırabilir ve onu Snapdragon 8 Gen 2'ye yaklaştırabilir.
