Bist 100
8.991,6 0%
DOLAR
31,96 -0,29%
EURO
34,49 -0,2%
ALTIN
2.322,44 -0,7%

MediaTek ve Xiaomi İş Birliği ile Geliştirilen Dimensity 8200-Ultra İşlemci Özellikleri

MediaTek ve Xiaomi iş birliği ile geliştirilen Dimensity 8200-Ultra yonga seti, 4nm üretim süreci ve AnTuTu'da 900.000 puanı aşan performansı ile dikkat çekiyor. İşlemci, Imaging Brain adlı görüntü işleme algoritmasının tüm potansiyelinden yararlanıyor ve mükemmel görüntü işleme efektleri, gelişmiş performans ve güç verimliliği sunuyor. İlk olarak Xiaomi Civi 3'te kullanılacak olan işlemci, tüketicileri şaşırtacak özelliklere sahip.

Yayın Tarihi: 18.05.2023 23:33
Güncelleme Tarihi: 27.04.2024 17:53

MediaTek ve Xiaomi İş Birliği ile Geliştirilen Dimensity 8200-Ultra İşlemci Özellikleri

Dimensity 8200-Ultra Özellikleri

MediaTek, Xiaomi iş birliği ile geliştirdiği Dimensity 8200-Ultra yonga setini duyurdu. 4nm üretim sürecini temel alan işlemcide, dört adet Cortex A78 çekirdeği ve Cortex A55 çekirdeği bulunuyor. AnTuTu'da 900.000 puanı aşan etkileyici bir performansa sahip olan işlemci, Imaging Brain adlı görüntü işleme algoritmasının tüm potansiyelinden yararlanıyor. Yeni platform, mükemmel görüntü işleme efektleri, gelişmiş performans ve güç verimliliği ile karşımıza çıkacak.

Xiaomi Civi 3 İlk Telefon Olacak

MediaTek Dimensity 8200-Ultra'dan güç alacak ilk telefonun, Xiaomi Civi 3 olması bekleniyor. Civi 3'ün şık tasarımı, etkileyici performansı ve olağanüstü görüntüleme yetenekleriyle tüketicileri şaşırtacağını söyledi.